PCB爆板(PCB Delamination )

爆板預防

爆板預防有幾個重點,
(1) Tg: 愈高愈好


(2) Td: ≧340 ℃

(3) CTE: 膨脹係數,愈小愈好

(4) 孔銅厚度≧ 1 mil( 高縱橫比則提高到1.4 mil以上)

(5) 組裝前烘烤120 ℃ 4-6小時

(6) 不可混用不同Tg板材

幾種爆板型態,皆發生於較脆弱的地方.
1. 吸濕爆板;較常發生於B-stage與C-stage樹脂交接處,或B-stage與銅面交界處.皆可用烘烤方式去 除
    水份,防止再爆板.在一般條件下,48小時就可吸收約70%水分.
2.板材裂化爆板;發生於單一層樹脂內,宜提高板材Tg及Td.
3.內層埋孔填膠不良爆板;膠量在局部區域明顯不足,造成玻纖直接壓在銅面上,容易爆板.
4.铆釘孔易造成爆板,宜加鑽防爆孔,以侷限縮小爆板區.
5.盲孔電鍍碗底漸薄,reflow後容易孔破及爆板.
6.減銅不良造成見底材時也容易形成爆板.
7.板邊膠量不足,壓合撈邊時也會造成板邊爆板.

孔銅(Plating Void)信賴性

幾個原因會造成reflow後孔銅崩裂.
1.厚板：板子厚reflow時板子中心受到Z軸兩面的拉扯最大,鍍銅厚度不足1.4mil以上時,易造成板中央孔銅barrel crack.
2.鑽孔品質不佳：粗糙度大時,reflow時局部應力集中,孔銅易crack.
3.孔銅偏薄的地方(尤其孔中心)易crack(水平0度拉斷).
4.鍍銅結晶不細緻(光澤劑不足或有機污染高時),易造成水平0度crack.