孔銅(Plating Void)信賴性

幾個原因會造成reflow後孔銅崩裂.
1.厚板：板子厚reflow時板子中心受到Z軸兩面的拉扯最大,鍍銅厚度不足1.4mil以上時,易造成板中央孔銅barrel crack.
2.鑽孔品質不佳：粗糙度大時,reflow時局部應力集中,孔銅易crack.
3.孔銅偏薄的地方(尤其孔中心)易crack(水平0度拉斷).
4.鍍銅結晶不細緻(光澤劑不足或有機污染高時),易造成水平0度crack.